품질신뢰성연구실 / Production Information System Lab

연구실 소개

The main focus of PIS(Production Information System) laboratory is to study reliability system about Electronic and mechanical parts such as DC-DC converters, LEDs(Light Emitting Diodes) and BLDC motors using Functional Safety and PHM(Prognostics and Health Management). The scope and main topic of PIS are as follows :

• 1. Hardware Reliability
  • Electrical and electronic components such as LED(Light Emitting Diode), BLDC Motor and Driver
• 2. Functional Safety
  • IEC 61508, ISO 26262
• 3. PHM(Prognostics and Health Management)
  • Data Driven Approach
  • Physics of Failure Based Approadh
  • Hybrid Approach

주요 프로젝트

• 프로젝트명 : Development of Haptic Actuator using Piezo Material
• 기간 : 2010-04-01 ~ 2011-03-31
• 주관 : 중소기업기술개발지원사업/중소기업청
• 연구내용 : Piezo 재료를 응용한 Haptic Actuator 개발

• 프로젝트명 : Development of LED Street Light for High-Efficiency Energy
• 기간 : 2010-06-01 ~ 2011-05-31
• 주관 : 산학연 공동기술개발사업/중소기업청
• 연구내용 : 고효율 에너지 기자재 규격에 적합한 LED 가로등 개발

• 프로젝트명 : IT융합기기의 기능에 대한 안전성 평가 표준 기반 조성
• 기간 : 2009-04-01 ~ 2012-03-31
• 주관 : 표준기술력향상사업/한국산업기술시험원
• 연구내용 : IT융합기기의 기능에 대한 안전성 평가 표준 기반 조성

• 프로젝트명 : Reliability Assessment for Auto-part Component Based on Real-Time Drive Monitoring
• 기간 : 2009-06-01 ~ 2012-05-31
• 주관 : 지식경제기술혁신사업/자동차부품연구원
• 연구내용 : 실시간 주행 모니터링 기반의 그린카 핵심부품 신뢰성 평가기술 개발

• 프로젝트명 : Reliability Analysis and Prediction of Electric and Electronic Components for Spacecrafts
• 기간 : 2009-09-01 ~ 2012-08-31
• 주관 : 우주핵심기술개발시범사업/전자부품연구원
• 연구내용 : 우주용 전기전자부품 신뢰성 해석기술 개발

• 프로젝트명 : Technology Support on Performance and Reliability Enhancement of Electric Components for Hybrid Bus
• 기간 : 2009-12-01 ~ 2011-11-30
• 주관 : 에너지자원기술개발사업/자동차부품연구원
• 연구내용 : 하이브리드버스 핵심 전장부품 평가 기술 및 신뢰성 기술 지원

• 프로젝트명 : Technology Development of Motorizing Core Parts for Smart Green Car
• 기간 : 2010-04-01 ~ 2012-03-31
• 주관 : 지식경제기술혁신사업/자동차부품연구원
• 연구내용 : 스마트 그린카 전동화 핵심부품 기술개발

• 프로젝트명 : Optimization of Product Characteristics and Process Technology
• 기간 : 2010-10-01 ~ 2011-09-30
• 주관 : 민관공동투자기술개발사업/중소기업청
• 연구내용 : 제품 특성 및 공정기술 최적화

• 프로젝트명 : Development of Evaluation Method for Fine Pitch Solder Bump Fracture
• 기간 : 2011-04-01 ~ 2011-09-30
• 주관 : 일반기업과제 / 삼성전기
• 연구내용 : Fine Pitch Solder Bump의 Fracture 검출을 위한 평가법 개발

• 프로젝트명 : Development and Analysis of Reliability Test for Solder Paste
• 기간 : 2011-06-01 ~ 2012-11-30
• 주관 : 민관공동투자기술개발사업/중소기업청
• 연구내용 : SOLDER PASTE 신뢰성 시험 개발 및 분석 테이블 스타일