품질신뢰성 연구실 (Quality and Reliability Lab)
연구실 소개
The main focus of PIS(Production Information System) laboratory is to study reliability system about Electronic and mechanical parts such as DC-DC converters, LEDs(Light Emitting Diodes) and BLDC motors using Functional Safety and PHM(Prognostics and Health Management). The scope and main topic of PIS are as follows :
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1. Hardware Reliability
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Electrical and electronic components such as LED(Light Emitting Diode), BLDC Motor and Driver
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2. Functional Safety
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3. PHM(Prognostics and Health Management)
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Data Driven Approach
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Physics of Failure Based Approadh
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Hybrid Approach
생산정보연구실 / Production Information System Lab
구분 |
내 용 |
지도교수 |
장중순(Joongsoon Jang) |
위치 |
팔달관(Paldal Hall) #228 |
전화번호 |
031-219-2957 |
홈페이지 |
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담당자 / 이메일 |
김소정(Sojung KIM)/ ksojung1234@gmail.com |
주요 프로젝트
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프로젝트명 : Development of Haptic Actuator using Piezo Material
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기간 : 2010-04-01 ~ 2011-03-31
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주관 : 중소기업기술개발지원사업/중소기업청
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연구내용 : Piezo 재료를 응용한 Haptic Actuator 개발
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프로젝트명 : Development of LED Street Light for High-Efficiency Energy
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기간 : 2010-06-01 ~ 2011-05-31
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주관 : 산학연 공동기술개발사업/중소기업청
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연구내용 : 고효율 에너지 기자재 규격에 적합한 LED 가로등 개발
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프로젝트명 : IT융합기기의 기능에 대한 안전성 평가 표준 기반 조성
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기간 : 2009-04-01 ~ 2012-03-31
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주관 : 표준기술력향상사업/한국산업기술시험원
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연구내용 : IT융합기기의 기능에 대한 안전성 평가 표준 기반 조성
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프로젝트명 : Reliability Assessment for Auto-part Component Based on Real-Time Drive Monitoring
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기간 : 2009-06-01 ~ 2012-05-31
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주관 : 지식경제기술혁신사업/자동차부품연구원
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연구내용 : 실시간 주행 모니터링 기반의 그린카 핵심부품 신뢰성 평가기술 개발
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프로젝트명 : Reliability Analysis and Prediction of Electric and Electronic Components for Spacecrafts
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기간 : 2009-09-01 ~ 2012-08-31
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주관 : 우주핵심기술개발시범사업/전자부품연구원
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연구내용 : 우주용 전기전자부품 신뢰성 해석기술 개발
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프로젝트명 : Technology Support on Performance and Reliability Enhancement of Electric Components for Hybrid Bus
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기간 : 2009-12-01 ~ 2011-11-30
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주관 : 에너지자원기술개발사업/자동차부품연구원
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연구내용 : 하이브리드버스 핵심 전장부품 평가 기술 및 신뢰성 기술 지원
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프로젝트명 : Technology Development of Motorizing Core Parts for Smart Green Car
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기간 : 2010-04-01 ~ 2012-03-31
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주관 : 지식경제기술혁신사업/자동차부품연구원
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연구내용 : 스마트 그린카 전동화 핵심부품 기술개발
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프로젝트명 : Optimization of Product Characteristics and Process Technology
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기간 : 2010-10-01 ~ 2011-09-30
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주관 : 민관공동투자기술개발사업/중소기업청
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연구내용 : 제품 특성 및 공정기술 최적화
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프로젝트명 : Development of Evaluation Method for Fine Pitch Solder Bump Fracture
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기간 : 2011-04-01 ~ 2011-09-30
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주관 : 일반기업과제 / 삼성전기
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연구내용 : Fine Pitch Solder Bump의 Fracture 검출을 위한 평가법 개발
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프로젝트명 : Development and Analysis of Reliability Test for Solder Paste
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기간 : 2011-06-01 ~ 2012-11-30
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주관 : 민관공동투자기술개발사업/중소기업청
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연구내용 : SOLDER PASTE 신뢰성 시험 개발 및 분석 테이블 스타일